Technologische Kernkompetenz:

 

Die Kernkompetenz der DieMount besteht in der Faser-Chip-Kopplung von elektro-optischen Halbleiterchips und Lichtwellenleitern. Mit dem neuartigen Verfahren wird durch passive Kopplungsmechanismen auch in der Großserie eine hohe Präzision erreicht. So ist es möglich, hochwertige Transceivermodule für teilnehmernahe, optische Übertragungssysteme in großen Stückzahlen preiswert herzustellen.

 

Das angewendete Verfahren ist in der folgenden Sequenz schematisch dargestellt.

 

„Dicke“ Lichtwellenleiter mit einem Kerndurchmesser von etwa 700µm und mehr (wie z.B. die 1mm optische Polymerfaser) profitieren zusätzlich durch einen Mikrospiegel, der prozeßkompatibel in dem mikrostrukturierrten Submount eingearbeitet werden kann. Dadurch ergibt sich eine um bis zu Faktor 5 verbesserte optische Kopplung zwischen Lichtwellenleiter und Halbleiterchip.

 


Typischer technologischer Ablauf bei der Herstellung eines fasergekoppelten, elektro-optischen Moduls

Am Beispiel eines optischen Empfängers für die optische Polymerfaser zeigen die folgenden Bilder den typischen Herstellungsprozeß. Es werden dafür 5 Baugruppen benötigt:

Leiterplatte

 

die als Substrat verwendete Leiterplatte meist aus FR4 Material, welche im Nutzen von etwa 100 bis 300 Einzelelementen verarbeitet wird,

 

 

 

 

 

Reflektor

 

 

der mikrostrukturierte Submount, der auf der Substratleiterplatte aufgelötet wird,

 

 

 

 

dem elektro-optischen Halbleiterchip (Laserdiode, LED, VCSEL, PIN-Detektor, …), der exakt in die Aufnahmeöffnung des Submounts eingefügt werden kann,

 

Koppelelement

 

 

 

dem Koppelement, bei dem es sich entweder um ein Spritzgußteil oder (bei Modulen mit hohen EMV-Anforderungen) um einen metallischen Tiefziehkörper handelt, und

 

 

 

rxtza

 

 

 

 

der elektronischen Signalverarbeitung, die als SMD-Bauteile auf der Rückseite des Substartes aufgebracht wird. Im Bild sieht man den Transimpedanzverstärker eines faseroptischen Empfängers,für einenSender würde man statttdessen die Treiberelektronik der Sendediode benötigen.

 

 

 

 

Dieser Fertigungsablauf macht es möglich, auch in geringeren  Stückzahlen  (typisch ab 1000 Stück) kundenspezifische Vorstellungen bei der Entwicklung eines optischen Transceivers zu realisieren. Die Initialkosten belaufen sich im Allgemeinen auf die Herstellung einer Leiterplatte. Nur wenn ein neues Koppelelement oder ein neuer Submount angefertigt werden muß, sind neue Abformwerkzeuge erforderlich.